概述创立基于传感器的物联网（IoT）边缘器件不会牵涉到多个设计领域，因此极具挑战性（图1）。但是，在同一硅片上创立一个既有使用传统CMOSIC流程制作的电子器件，又有MEMS传感器的边缘器件或许并不大现实。实质上，许多IoT边缘器件不会在单个PCB中构建多个芯片，将电子器件与MEMS设计分离。TannerAMSIC设计流程反对单芯片或多芯片技术，因而有助顺利构建IoT边缘器件的设计和检验。
不过，本文将侧重讲解在单个芯片上融合CMOSIC与MEMS设计的独有挑战。图1：一个典型IoT边缘器件，牵涉到数字、仿真、射频和MEMS领域理解设计流程Tanner设计流程（图2）为AMSIC设计获取了一个原始的环境。图2：TannerAMS设计流程不过，多年以来，Tanner反对自上而下的MEMSIC流程（图3），能让客户将MEMS设计带入这一流程中。
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